【展商推介】中包物聯網科技（北京）有限公司——單元化循環包裝物聯網智能化技術引領者

       第三十三屆哈爾濱國際經濟貿易洽談會將于2024年5月16日－21日在哈爾濱國際會展中心舉辦，5月18日起進入公眾開放日。為及時、準確地將展商展品信息提供給專業觀眾，做好展期精準對接，同時進一步提升參展單位品牌影響力，執委會根據參展商申報資料，梳理編輯成如下專欄發布。（注：本次展示內容不分先后順序，由執委會遴選整理后排期發布。）

展商推介

中包物聯網科技（北京）有限公司

       單位簡介 

       中包物聯作為中國包裝有限責任公司旗下中包研究院參股企業，是我國首家物流監控技術院士實驗室科技成果孵化企業。公司以“降低全社會物流成本”為使命，致力于通過物聯網技術和人工智能算法，向全球用戶提供“智能硬件+云平臺+移動應用”構架的軟硬件一體化循環包裝智能化解決方案，賦能包裝數字化價值，為各行業用戶提供PaaS（Packaging as a Service）循環包裝全鏈路數智化服務，幫助用戶降低物流成本，構建可視化供應數據鏈，實現智能升級與可持續化發展。

       公司專注于物聯網智能硬件研發、云平臺開發及底層AI算法的自主研發。公司陸續推出的貨安達 WL、GW、XTag等系列智能硬件，專為循環物流包裝、循環運輸載具及場內、場外等不同應用場景進行深度研發。產品采用組合傳感器模組及4G-Cat1等通信技術，全程自主采集位置、溫濕度、裝載、空置、在途、在庫、返空等數據并上報云服務器，用戶通過登錄云平臺實現在線實時自動盤點、出入庫自動記錄、查詢追溯、統計分析、報表自動生成、異常預警等功能，無需加裝基站、掃描門、讀寫器以及人工掃碼等操作，全程自主上報中包云。

       展位特色 

       作為單元化循環包裝物聯網智能化技術的引領者，中包物聯攜全系升級智能終端產品、物流供應鏈全鏈路數智化解決方案以及行業應用案例參展，對中包物聯貨安達WL、GW、XTag、XPAL等全線智能硬件在汽車、物流、鋰電、光伏、機器人、大家電等領域的應用通過現場開放中包云平臺可視化系統進行演示，使觀眾近距離、直觀感受“貨安達®物聯網智能終端”帶來的包裝數字化價值。

       重點展品

       1、貨安達®智能硬件+中包云服務

       2、XPal智能循環托盤

       3、貨安達®智能循環圍板箱

        4、XTag智能循環Eu箱

       5、貨安達®智能循環料架